used to verify the robustness of th

used to verify the robustness of the devices themselves and the reliability of their assembly and packaging. It artificially ages the devices under test (DUTs) by making them block a voltage that is close to their maximum rated reverse breakdown voltage (VRRM) while close to their maximum rated junction temperature (TJMAX). As the maximum junction temperature of any power semiconductor is approached, adequate removal of heat from the device package is critically important to prevent thermal runaway from occurring and driving the devices into self-destruction. This is particularly true when there is very little difference between the ambient temperature (TA) and the junction temperature (TJ) of the device. The most significant factor of any HTRB test strategy involves affixing a heatsink to each device that is put on test. Heatsinking the DUTs achieves three objectives. 1) For a properly designed test, it eliminates the need to measure DUT case temperatures to ensure that an acceptable junction temperature is being maintained throughout the duration of the test. 2) It ensures a fairly consistent junction temperature for all of the DUTs in the test environment. 3) It minimizes the likelihood of accidental device destruction due to thermal runaway driven overheating. The appendix suggests a potential heatsink vendor and the part number of a heatsink that should be adequate for the HTRB testing of rectifiers mounted in TO-220 packages.

결과 (한국어) 1:

장치 자체의 견고성 및 그들의 조립 및 포장의 신뢰성을 확인 하는 데 사용 합니다. 그것은 인위적으로 그들은 그들의 최대 정격 역 항복 전압 (VRRM) 그들의 최대 정격된 접합 온도 (TJMAX) 가까이 전압을 차단 함으로써 테스트 (Dut) 장치 나이. 모든 파워 반도체의 최대 접합 온도 접근 열 장치 패키지에서의 적절 한 제거는 발생 및 운전 장치 파괴에 열 폭주 방지에 매우 중요. 주위 온도 (TA)와 소자의 접합 온도 (TJ)의 아주 작은 차이 있을 때 특히 사실 이다. 모든 HTRB 테스트 전략의 가장 중요 한 요소 테스트에 각 장치에 방열판을 부착 하는 작업이 포함 됩니다. 히트싱크는 Dut는 세 가지 목표를 달성 한다. 1) 제대로 설계 된 테스트에 대 한 허용 접합 온도 테스트 기간 내내 유지 되 고 보장 하기 위해 측정 DUT 케이스 온도가 필요가 없습니다. 2) 그것은 모든 테스트 환경에서 Dut의 상당히 일관 된 접합 온도 보장합니다. 3) 열도 망자 과열 운전으로 인해 사고 장치 파괴의 가능성을 최소화 합니다. 부록에는 잠재적인 히트싱크 공급 업체 to-220 패키지에 장착 된 정류기의 HTRB 테스트를 위해 충분 해야 하는 방열판의 부품 번호 건의 한다.

결과 (한국어) 2:

장치의 강건성 자신과 어셈블리 및 패키징의 신뢰성을 검증하기 위해 사용. 그들의 최대 정격 역방향 항복 전압 (VRRM)에 가까운 전압을 차단함으로써 테스트 (피 시험)에서 인위적 나이 장치를 최대 정격 접합 온도 (TJMAX)에 근접한다. 임의의 파워 반도체의 최대 접합 온도에 접근함에 따라, 소자 패키지로부터 열을 적절히 제거가 발생하고 자멸로 구동 소자의 열 폭주를 방지하기 위해 매우 중요하다. 주변 온도 (TA)와 디바이스의 접합 온도 (TJ) 거의 차이가있는 경우에 특히 그러하다. 어떤 HTRB 시험 전략의 가장 중요한 요소는 테스트에 넣어 각 장치에 방열판을 부착하는 것을 포함한다. 히트 싱크의 DUT는 세 가지 목표를 달성 할 수있다. 1) 적절하게 설계된 테스트의 경우, 허용 가능한 접합 온도가 시험 기간에 걸쳐 유지되는 것을 보장하기 위해 DUT 케이스 온도를 측정 할 필요가 없다. 2) 시험 환경의 모든 DUT들의 매우 일관된 접합 온도를 보장한다. 3)에 의한 열 폭주 구동 과열에 실수로 장치 파괴의 가능성을 최소화 할 수 있습니다. 부록은 잠재적 인 히트 싱크 공급 업체 및 정류기의 HTRB 시험에 적합해야한다 히트 싱크의 부품 번호는 TO-220 패키지에 탑재 제안합니다.

결과 (한국어) 3:

인증 장치 자신의 鲁棒 성적 및 그 캡슐화된 신뢰도 쓰인다.그 사람은 나이가 의해 측정 장치 (DUT) 그들로 하여금 블록, 가까이 그 최대 정격 역방향 파괴 전압 전압 (VRRM) 때문에 접근한 그 최고 정격 결혼 원 (TJMAX).그 어떤 전력 반도체 최대 온도 가까이 결혼 은 소자 패키지 있는 충분한 제거 더위 방지 뜨거운 통제하지 못하는 발생 및 구동 장치 스스로 괴멸해 매우 중요하다.이것은 특별히 진실, 되고 환경이 온도 사이의 차이가 아주 작은 (TA 응급환자야.) 과 결혼 원 (이미) 장치.어떤 HTRB 테스트 정책 가장 중요 한 요소 를 포함 방열기 대한 모든 장치를 것이다 놓고 테스트.방열 장치 실현 의 세 가지 목표.1) 한 디자인 적당한 시험 을 해소, 그것은 필요한 상황에서 온도 측정 DUT 기준입니다 수락 결혼 원 전체 시험 기간 유지하다.2) 보증 모든 테스트 환경 속에서 한 상당히 일치된 소자 맺다.3) 그 가능성을 최소 장치 의외의 파괴 때문에 열 자제력을 구동 과열.부록 중 하나를 제기했다 잠재적 공급자 및 한 쿨링 핀, 라디에이터 반드시 방금 데 설치된 TO - 220 패키지 정류기 있는 직류 테스트 일부 수량.