1.抽样50只EAS不良,确认为EAS SHORT不良;2.抽样5只E

1.抽样50只EAS不良,确认为EAS SHORT不良;
2.抽样5只EAS不良品进行解剖试验,在显微镜下观察,未发现异常;
3.5只EAS不良品再进行弹坑试验,在显微镜下观察,未发现异常;
按以上分析结果，初步分析判断属于芯片原因。
请客户对相关产品（包括不良品及未投产产品）提出处理意见，谢谢！

결과 (한국어) 1:

1. 어떤 나쁜, EAS 짧은 쪽;로 인식 50 EAS의 샘플2. 샘플 5 EAS 결함이 있는 해부학 시험, 현미경으로 관찰 하 고 발견 예외 없음;3.5 EAS 크레이터 테스트 결함 현미경 관찰 및 예외;을 발견합니다위의 분석 예비 분석 및 판단 칩 원인에 속한다.제품에 고객을 참조 (결함을 포함 하 여 제품 또는 제품) 의견 개진에 감사 드립니다!

결과 (한국어) 2:

; EAS에 대한 나쁜 나쁜 1. 샘플링 (50) EAS는, SHORT 확인하지
; 2. 샘플링 5 결함이있는 해부학 적 EAS 시험, 현미경으로 관찰하고 발견 더 이상
, 3.5 EAS 나쁜 제품을 다음 현미경으로 관찰 테스트를, 분화구 이상이 없을 발견,
상기 분석의 결과에 따라, 판단에 대한 이유의 예비 분석은 칩에 속한다.
고객 관련 제품 해주세요 (결함이있는 제품을 포함하고 제품에 넣어하지 않음) 의견을 제시, 감사합니다!

결과 (한국어) 3:

1. 표본 50 만 EAS 불량 확인 EAS 위해 SHORT 불량;
2. 표본 다섯 마리 EAS 불량 진행 해체 실험, 현미경 관찰, 아직 별다른 것을;
3.5 단지 EAS 불량 다시 진행 탄혈 테스트, 현미경 관찰, 아직 별다른 것을;
따라 이상 분석 결과 분석 판단 의 첫 걸음 칩 원인.
좀 대한 고객들의 관련 제품 (포함 불량 제품 및 아직 생산에 제품) 제기한 의견을 처리, 감사합니다!