Dear allen, 您好！ 如底下的邮件信息，之前已经反馈你的实

Dear allen,

您好！

如底下的邮件信息，之前已经反馈你的实验芯片背面污染的，目前我司DB 作业时有发现背材有脱落的现象，

失效比例比较高，而且从未进行DB的产品背面也可以发现有些产品背面已经存在铝层的脱落（附件详情）；所以我司

目前hold 产品，待贵司给出相关的处理意见，谢谢！

결과 (한국어) 1:

친애 하는 앨런, 처음 뵙겠습니다! 전에 칩의 뒷면에 당신의 실험 오염에 피드백을 메일 메시지 아래 우리의 DB 자료는 직장을가에 발견실패 비율 높은, 그리고 DB의 제품 뒤에 찾을 수 있습니다 적는 알루미늄의 일부 제품의 계층에 이미 (자세한 내용은 별첨)에서 다시 그래서 우리현재 의견, 감사 합니다 당신을 제공할 때까지 제품을 잡아!

결과 (한국어) 2:

친애하는 앨런, 안녕하세요! 당신이 피드백 실험 칩 뒷면 오염을하기 전에 아래 메일 메시지로, 우리의 작업이 때 현상 DB를 백업을 가지고이 발견되는 오류 비율이 상대적으로 높은, 그러나 결코 만든 제품도 일부 제품 DB의 뒷면에 있습니다 알루미늄 층의 백 오프 (부록 정보)가 이미 존재하므로 우리의 제품은 현재 보유, 기업의 처리 관련 조언을 보류, 감사합니다!

결과 (한국어) 3:

Dear allen,

안녕하세요!

만약 밑에서 메일 정보 피드백 전에 이미 너의 실험 칩 뒷면에 오염, 현재 우리 회사는 DB 작업 때 위반하다 재료 빠진 현상 안타까운

효력을 비율이 비교적 높다, 그리고 한번도 진행 DB 제품 뒷면에 해도 발견 어떤 제품을 뒷면에 이미 존재합니다. 알루미늄 층의 떨어지다 (첨부 파일 정보); 그래서 우리 회사는

현재 hold 제품, 이따 귀사에서 요구하는 관련 처리 의견을 감사합니다!