李先生，您好 今日我司DB工序反馈在作业时发现PFU6N70EGS-H

李先生，您好

今日我司DB工序反馈在作业时发现PFU6N70EGS-H芯片因墨点位置不统一，导致机器因识别不良，有误吸墨点芯片异常。 墨点位置不统一主要表现为：同一个芯片批次，wafer 片与片之间点墨位置不统一，有些片点墨位置是在上面，而有些是在下面。

因并不是在一片wafer上出现两种点墨位置，所以我司已对 PFU6N70EGS-H 芯片点墨位置进行区分，墨点在上面和在下面的各归一类，最后再依类调好识别后再装片 ，虽然如此，这已给我司生产作业带来困扰，且之前我司也有向贵司反馈过类似情况，所以还望贵司予以重视，反馈芯片厂家进行改善，谢谢！

결과 (한국어) 1:

이 선생님 오늘 우리의 DB 프로세스 피드백을 일 복, 나쁜, 잘못 된 잉크 칩 예외를 식별 하기 위해 컴퓨터를 일으키는 때 점 위치를 위한 PFU6N70EGS H 칩을 발견. 도트는 주로 동일한 장소: 웨이퍼와 잉크 사이 동일한 칩 배치 유니폼, 반면에 다른 아래 상단에, 일부 멕시코 위치는. 때문에 샹 나타난 두 종의 포인트 잉크 위치, 부문 PFU6N70EGS H 칩 포인트 잉크 위치 구별, 위와 클래스 조정 가능한 좋은 인식 허우 다시 정제 로드 따라 다시 각 소유 카테고리의 마지막 다음에 도트에는 웨이퍼에, 이것은 그래서, 비록 생산 작업을 제공 하는 부문에 시달려, zhiqian 부문 또한 부문 피드백을가지고 비슷한 상황 또한 보였다 당신의 부문 수 주의 피드백 칩 제조 업체에 대 한 개선, 감사 합니다!

결과 (한국어) 2:

리, 안녕하세요 DB 단계 오늘 인해 도트 위치로 작업 PFU6N70EGS-H 칩에있는 우리의 피드백이 빈약 한 인식에 기계 결과, 균일하지, 흡인 점 칩 이상이있다. 다음과 같은 도트 배치는 주로 균일하지 : 막과 막 점 잉크 위치 사이에서 동일한 칩 일괄 웨이퍼 일부 잉크 시트 포인트 위치가 상단에, 균일하지 않고, 일부는 다음과 같다. 2 점 잉크 위치 후 웨이퍼에 나타나지 때문에, 그래서 클래스 식별에 따라 잉크 도트 위 클래스가 소유 한 각각의 아래에 잉크를 구별 할 수 PFU6N70EGS-H 칩 지점 위치의 장관이었다, 그리고 마지막으로 조정 한 다음로드 조각은,하지만, 그래서 우리의 생산 작업의 고통을 가져오고, 우리의 피드백 이전 기업에있다가 비슷한 상황을 가지고 있지만, 또한 당신의 회사가 그렇게 심각 할 수 있기를 바랍니다, 칩 제조 업체는 피드백을 개선하기 위해, 감사합니다!

결과 (한국어) 3:

이 선생님, 안녕하세요

오늘 우리 회사가 DB 공정 피드백 숙제 검사과정에서 PFU6N70EGS-H 칩 때문에 좀 안 먹 자리 통일, 기계 때문에 인식 불량 발생, 잘못 빨아 먹 좀 칩.잉크 얼룩 위치 안 통일 주로 표현 은 하나의 칩 lot, wafer 영화 및 영화 사이에 먹 자리 좀 안 통일 어떤 영화 좀 먹 위치 위에. 그러나 어떤 아래.

때문에 결코 한 조각 wafer 나온 두 가지 좀 먹 위치 때문에 당사는 이미 대한 PFU6N70EGS-H 칩 좀 먹 을 먹 자리 를 구분 좀 위, 아래 각 귀일 클래스, 마지막으로 의지 클래스 잘 조절한다 인식 후에 다시 装片, 그럼에도이 이미 나에게 회사의 생산 작업 에 시달 뿐만 아니라 전에 우리 회사는 도 向贵司 피드백 적이 비슷한 상황이 그래서 몰라봤사옵니다. 귀사에서 중시해야 한다, 피드백 반도체 공장 을 개선, 감사합니다!