Dear Jack: Our mold Engineer have

Dear Jack:

Our mold Engineer have checked mold process. There is no defect related to HFE DIVID reject.

In my view ,PKG has some influences on test result.

Every production will have difference test result after mold process.

I suggest that DIVID reject is related to wafer issue.

Every wafer have a test data on HFE , Those rejects maybe is under the high limit rather than average level .

After mold process ,they maybe over the test limit. But remove EMC they will return to normal .

Could you please tell us how to deal with this lot?

Thanks for your support .

결과 (한국어) 1:

친애 하는 잭. 우리의 금형 엔지니어 형 프로세스를 확인 했습니다. 아무 결함 HFE DIVID 거부와 관련 있다. 내 보기에 PKG 테스트 결과에 어떤 영향이 있다. 모든 생산 형 과정 후 테스트 결과 차이가 있을 것 이다. DIVID 거부에 대 한 문제를 웨이퍼 관련 하는 것이 좋습니다. 모든 웨이퍼 HFE에 테스트 데이터, 그 거부 아마 평균 수준 보다 높은 제한 받고 있다. 형 과정 후 그들은 아마 테스트 제한합니다. 하지만 그들이 정상으로 돌아갑니다 EMC를 제거. 당신은 제발 우리에 게 어떻게가이 많은 거래? 귀하의 지원 주셔서 감사.

결과 (한국어) 2:

친애하는 잭 : 우리의 금형 엔지니어 금형 과정을 확인했다. HFE DIVID 관련 결함이 없습니다 거부합니다. 내 관점에서, PKG 테스트 결과에 어떤 영향을 보유하고 있습니다. 모든 생산 금형 공정 후 차 시험 결과가 나옵니다. 나는 DIVID 웨이퍼 문제와 관련이 거부하는 ​​것이 좋습니다. 모든 웨이퍼 테스트 데이터를 HFE에, 그 거부 아마. 상한보다는 평균 수준 아래 그들은 어쩌면 시험 한도를 초과, 금형 공정 이후. 그러나 EMC를 제거 그들은. 정상으로 돌아갑니다 당신은 어떻게이 많은 처리하는 방법? 알려주세요 수 귀하의 지원을 주셔서 감사합니다.

결과 (한국어) 3:

자기 잭은:

우리 형 엔지니어 검사 금형 공예.없는 HFE 거절할 것이다.

내가 보기에 가방 대한 약간의 테스트 결과 어떤 영향을 주었다.

모든 생산 과정 다른 테스트 결과 어떤 후, 형.

나 제의를 거절할 것이다. 예 晶片 문제.

영화 晶圆 모든 실험 데이터를 대한 있다 HFE,그 거부 아마도 상한 아니라 평균 수준.

후 금형 과정 중, 그들 은 테스트 한계.하지만 제거 EMC 어떻게 정상.

말씀해주세요. 이거 어떻게 처리해야 합니까?

고마워요.