Dear Allen, 早上好， 1. 40片已经sawing的：

Dear Allen,

早上好，

1. 40片已经sawing的：
严重的那片芯片，背面的污染异物因为saw 切割时由于会有切割时带有切割残渣硅粉水，所以切割的硅粉参透到蓝膜里面；
另，由于严重的那片已经切割成颗粒的die，所以无法拆开蓝膜了；
2. 另外没有sawing的8片芯片，由于wafer的背面也同样有条纹的凹凸现象（详见之前发的反馈报告）；所以切割时还是可能会有参透进蓝膜的现象；严重度，
从40片来看，跟反馈报告中的轻微污染一致的概率较多；

결과 (한국어) 1:

친애 하는 앨런, 안녕하세요 1.40 조각 절단 되었습니다. 심각한은 칩, 실리콘 분말 잔류물 물, 그래서 실리콘 파우더 블루 영화; 내부 검색을 절단 절단과 절단 하면 절단 톱의 뒤에 오염 된 외국 기관 또한, 때문에 심각한 하는,으로 잘라 입자 다 블루 영화; 열 수는 없습니다. 2. 웨이퍼는 또한 볼록 현상의 뒤에 줄무늬를가지고 있기 때문에 8 칩, 톱 질 (참조 하기 전에 피드백 보고서), 그래서 가공이 블루 필름 현상 심각도에 침투 할 수 있습니다 피드백 보고서; 작은 오염의 높은 확률으로 40, 판단

결과 (한국어) 2:

친애하는 알렌, 좋은 아침, 1.40 이미의 톱 : 톱 절단 절단, 그래서 연기 파란색 필름에 침투 절단시 물과 실리콘 분말 잔류의 결과가 절단되기 때문에 이물질 오염의 뒷면에 칩의 심각한 조각 내부에, 다른 하나는, 그 조각은 심한 입자 다이에 절단 된, 그래서 파란색 필름을 열 수 없습니다; 2. 인해 웨이퍼의 뒷면에 여덟 칩의 더 절단 똑같이 고르지 프린지 현상 전에도없는 또 다른 (머리를 참조 피드백 리포트), 절단 또는 청색 막에 침투 현상이 있습니다 그래서, 심각도, 40, 피드백 리포트보다 약간 오염의 가능성과 일치한다;

결과 (한국어) 3:

Dear Allen,

좋은 아침,

1. 40 영화 이미 sawing:
심각한 그 영화 칩 뒷면에 오염 이물 때문에 saw 절단 때 있을 때 때문에 절단 띤 절단 찌꺼기 硅粉 물 때문에 절단 있는 硅粉 투철하다 까지 블루 필름 안에;
한편 치명적 그 영화 이미 절단 된 알갱이 의 die 경, 그래서 못 분해 블루 필름;
2. 따로 없다 sawing 여덟 영화 칩 을 wafer 뒷면에 역시 해 ま모양의가 있다 요철 현상 (상세한 것은 전에 보낸 피드백 보고서); 그래서 절단 때 여전히 투철하다 들어갈 수도 블루 막 현상이 있다; 큰 도량,
에서 40 영화 보면과 피드백 보고서의 경미한 오염이 일치된 확률은 비교적 많다;