初步分析1.抽样50只EAS不良,确认为EAS SHORT不良;2.抽

初步分析
1.抽样50只EAS不良,确认为EAS SHORT不良;
2.抽样5只EAS不良品进行解剖试验,在显微镜下观察,未发现异常;
3.5只EAS不良品再进行弹坑试验,在显微镜下观察,未发现异常;
4.抽样5只良品进行EAS极限电流测试,烧毁电流分别为20A,19A,22A,23A,19A.
按以上分析结果，初步分析判断属于芯片原因。
请客户对相关产品（包括不良品及未投产产品）提出处理意见，谢谢！

결과 (한국어) 1:

예비 분석1. 어떤 나쁜, EAS 짧은 쪽;로 인식 50 EAS의 샘플2. 샘플 5 EAS 결함이 있는 해부학 시험, 현미경으로 관찰 하 고 발견 예외 없음;3.5 EAS 크레이터 테스트 결함 현미경 관찰 및 예외;을 발견합니다4. 현재 테스트 샘플 5 좋은 품질 EAS, 20A, 19A, 22A, 23A, 19A 현재 각각 불타를 제한.위의 분석 예비 분석 및 판단 칩 원인에 속한다.제품에 고객을 참조 (결함을 포함 하 여 제품 또는 제품) 의견 개진에 감사 드립니다!

결과 (한국어) 2:

예비 분석
50 EAS 나쁜 1. 샘플링, EAS에 대한 나쁜 SHORT 확인,
2. 샘플링 5 결함이있는 해부학 적 EAS 시험, 현미경으로 관찰하고 찾을 수없는 이상,
3.5 EAS는 분화구 후 현미경으로 검사 나쁜 제품 관찰을 실시하여 이상 발견;
. 4. 좋은 행위 샘플링 현재 EAS 테스트를 제한하는 다섯, 화상 전류는 20A는, 19A는, 22A는, 23A는, 19A는
위의 분석 결과에 따르면, 심판에 대한 이유의 예비 분석 칩에 속한다.
고객 관련 제품 해주세요 (결함이있는 제품을 포함하고 제품에 넣어하지 않음) 의견을 제시, 감사합니다!

결과 (한국어) 3:

예비 분석
1. 표본 50 만 EAS 불량 확인 EAS 위해 SHORT 불량;
2. 표본 다섯 마리 EAS 불량 진행 해체 실험, 현미경 관찰, 아직 별다른 것을;
3.5 단지 EAS 불량 다시 진행 탄혈 테스트, 현미경 관찰, 아직 별다른 것을;
4. 표본 5 만 좋은 제품 테스트 실시 EAS 한계 전류 전류 각각 지르고 20A, 19A, 22A, 23A, 19A.
따라 이상 분석 결과, 예비 분석 판단 에 칩 원인이다.
좀 대한 고객들의 관련 제품 (포함 불량 제품 및 아직 생산에 제품) 제기한 의견을 처리, 감사합니다!