Aluminum Nitride has a coefficient

Aluminum Nitride has a coefficient of thermal expansion and electrical insulation properties that closely matches that of Silicon wafer material, making it an excellent material for electronics applications where high temperatures and heat dissipation is often a problem. Due to their excellent thermal properties, Aluminium Nitride and Shapal are quickly becoming the go-to material for thermal management and processing solutions.

결과 (일본어) 1:

窒化アルミは密接なものと一致するシリコン基板材料の熱膨張及び電気絶縁性の係数が高い電子アプリケーションのための優秀な材料を作る温度および熱放散は、しばしば、問題。優れた熱特性による窒化アルミニウム シェイパル迅速熱管理が頼りにできる材料になっているとは処理ソリューション。

결과 (일본어) 2:

窒化アルミニウムは熱膨張と密接高温放熱がしばしば問題である電子機器のための優れた材料で作り、シリコンウェハ材料のものと一致する電気絶縁性の係数を有する。その優れた熱的特性のために、窒化アルミニウムとシェイパルはすぐになってきて行く-に熱管理と処理ソリューションのための材料。

결과 (일본어) 3:

窒化アルミニウムの熱膨張、電気絶縁性の材料がシリコンウエハの密接に匹敵する係数を有し、それはエレクトロニクス用途の場合には、高温の熱散逸とはしばしば問題のための優れた材料を作ります。彼らの優れた熱的性質のために、窒化アルミニウムとshapal迅速熱管理と処理液のための材料への試みとなっている。