1. chip上面有异物是否是 15pcs? ——15pcs为明显的可

1. chip上面有异物是否是 15pcs? ——15pcs为明显的可检测到表面有异物的chip，具体有异物chip数量未能明确。

2. 不良 (OS 128pcs, BV 19pcs, Leakage 9pcs) 中OS项目 超出 1%的对策. ——由于工程批时的数量较少，产线员工在机器调试时有一定的损耗。当然O/S超标我们也很重视，下周一我们会给出改善O/S项目的改善对策，尽最大可能将O/S的不良品减少到最小 。

3. 我司发行规格上Lead间距2.5mm与Report上的Lead不同——Report的图片展示是我司在做完工程批后对产品做可焊性实验的评估，与产品在整形编带时的Lead间距没有关系，我司发给贵司的产品是按贵司要求编带，Lead距离是2.5mm 。

결과 (한국어) 2:

이물질이 있는지 여부 1. 칩 15pcs? --15pcs 명백한 검출 표면 이물질 칩, 칩의 구체적 수는 이물질을 취소하지 못했습니다. OS 프로젝트 2 불리한 (OS 용 128pcs, BV의 19pcs 누설 9PCS)의 대책을 1 % 이상 - 생산 라인 직원 동안 승인 된 프로젝트의 개수가 기계 시운전 일정한 손실을 가지고 있기 때문이다. 물론, O / S는 우리가 O / S 프로젝트, 최소한으로 결함이있는 제품의 O / S를 줄이기 위해 가능한 최대 범위를 개선하기위한 개선 방안을 줄 것이다 다음주 월요일, 아주 심각하게 우리를 초과했습니다. 테이핑 때 3. 우리의 마지막 릴리스 사양은 납 및 2.5mm의 피치를 리드 다른 사진 갤러리에 --report의 보고서는 플라스틱 제품을 평가 용접성 실험에 대한 완성 된 제품 배치에 우리의 프로젝트 리드 간격이 우리의 제품은 당신의 회사가 테이핑 필요 기업에 따라 분포, 중요하지 않습니다, 리드 거리는 2.5MM이다.

결과 (한국어) 3:

1. 은 위에 이물 올바른지 확인하십시오 15pcs? 15pcs 위해 명백한 정말 인지되었습니다 표면에 이물 의 은 구체적인 있다 이물 은 수량을 분명히 못했다.

2. 불량 (OS 128pcs, BV 19pcs, Leakage 9pcs) 에서 OS 프로젝트 도가 1% 대책을. 맞아 공사 때 수량이 적은 때문에 생산 라인 직원 기계 디버그 때 일정한 손실.물론 O/S 함유량의 우리도 매우 중시한다, 다음주 월요일 Google은 요구하는 개선 O/S 항목의 개선 대책을 최대한 수 없을 것이다 O/S 불량 제품 줄이는 최소.

3. 당사는 발행 규격 위에 Lead 간격 2.5mm 및 Report 위의 Lead 달라 그래 Report 그림 전시회 우리 회사는 지금 다 공사 후에 제품에 하면 된다 웰딩 성 실험 평가 및 제품 은 성형 브레이드 때 Lead 간격 상관 없어, 우리 회사는 발급 귀사에서 제품의 요구에 따라 귀사에서 브레이드, Lead 거리 는 2.5mm.