Dear XinGX Gao, Good afternoon. 1.

Dear XinGX Gao,

Good afternoon.

1. Could you please provide failure sample for BVCEO(30pcs), BVCBO(30pcs), ICES(30pcs) to me by DHL.
2. Please check attached zip file that is analysis report for PTD958G. There was wire chip crack failure caused by wire bond last spring.
So we are concerning that it is same situation. You need to check wire bond process and history for this failure lot.

결과 (한국어) 1:

친애 하는 XinGX가 오 안녕하세요. 1. 당신이 제공 하십시오 실패 샘플 BVCEO(30pcs), BVCBO(30pcs), ICES(30pcs)에 대 한 나에 게 dhl.2. 확인 하십시오 첨부 된 zip 파일을 PTD958G에 대 한 분석 보고서입니다. 와이어 칩 균열 실패 지난 봄 와이어 본드에 의해 발생 했다. 그래서 우리는 그것에 관하여는 같은 상황이입니다. 와이어 본드 과정과이 실패 많은 대 한 기록을 확인 해야 합니다.

결과 (한국어) 2:

친애하는 XinGX 가오, 안녕하세요. 1. 당신은 DHL. 나에게 BVCEO (연습장)에 대한 실패 샘플, BVCBO (연습장), ICES (연습장)를 제공 시겠어요 2. PTD958G에 대한 분석 보고서입니다 첨부 된 zip 파일을 확인하시기 바랍니다. 와이어 본드 지난 봄에 의한 와이어 칩 균열 오류가 발생했습니다. 그래서 우리는이 같은 상황이다 직결된다. 이 실패 로트 와이어 본드 과정과 역사를 확인해야합니다.

결과 (한국어) 3:

자기 xingx 높고

안녕하세요.

1.제공해 주십시오 파괴 고장 견본 (30 가지) (30 BVCBO 건), 얼음 (30 가지) 으로 DHL
2.파일 첨부 파일을 확인하십시오, ptd958g 분석 보고서. 어떤 실 심지 결합 칩 균열 고장 때문에 작년 봄.
그래서 우리 관한 그것은 같은 상황.네가 필요한 검사 심지 결합 과정 과 역사 이 실패 많다.