对该产品进行复测，与反馈意见一致，对失效样管进行解剖分析，解剖样管确认

对该产品进行复测，与反馈意见一致，对失效样管进行解剖分析，解剖样管确认型号无误，芯片表面压痕明显异常，芯片其他区域未见异常，对解剖后管芯进行复测没有改善，追查此批产品出厂合格率（抽测合格率）在97%以上

결과 (한국어) 1:

피드백, 일관 된 제품을 다시 테스트를 실패에 대 한 분석 튜브 같은 해부학, 해부학 샘플 튜브 확인 모델 번호는 정확한 지, 칩 칩에 중요 한 이상이 했다 부검 다 개선 하지 않으면 재 시험 97% 이상 추적 공장 격률 (샘플링 속도) 전 제품을 다른 지역에서 비정상적인 표면 들여쓰기

결과 (한국어) 2:

피드백에 부합하는 제품을, 다시 테스트 샘플 튜브 해부학의 고장 분석, 해부학 모델은 정확한 샘플 튜브를 확인 칩 표면 오목 명백한 이상, 칩 면적 및 다른 비정상적인 해부학없이 재검사 후 다이 97 % 이상이 배치 합격률 (샘플링 검사 속도 통과를) 추적 향상된 제품

결과 (한국어) 3:

이 제품에 대해 다시 측정 및 피드백 대해 어떤 의견이 일치한다, 효력을 파이프 진행 해부 분석, 해부 어떤 파이프 확인 모델, 틀림없다, 칩 표면 몰드 뚜렷하게 이상, 칩 다른 지역 아직 이상 대한 해체 후 관 심 을 다시 측량 없다 개선, 추적조사 이 제품들은 출하 합격률이 (추출하여 측량하다 합격률이) 지금 97% 이상