Signetics Test CapacitySignetics se

Signetics Test Capacity
Signetics seems to focus on packaging biz model – Laminated package, flip chip package and lead package, but still provide turn-key solution from wafer sort to final test ( No bumping, but doing collaboration with LB Semicon).

결과 (한국어) 1:

그래픽 테스트 용량그래픽 포장 비즈니스 모델-초점 적 층 패키지, 플립 칩 패키지 및 리드 패키지, 보이지만 여전히 웨이퍼 정렬에서 최종 테스트 (부딪히는, 하지만 파운드 반도체와 협력 하 고) 턴키 솔루션을 제공.

결과 (한국어) 2:

시그네틱스 시험 용량
적층 패키지, 플립 칩 패키지 및 리드 패키지,하지만 여전히 최종 테스트 (없음 범핑하지만, LB 세미콘와 협력을하고)에 웨이퍼 정렬에서 턴키 솔루션을 제공 - 시그네틱스는 포장 비즈 모델에 초점을 맞출 것으로 보인다.

결과 (한국어) 3:

signetics 검사 능력signetics 마치 집중 포장 비즈니스 모델 – 이중 포장 포장 포장, flip 적이 있지만, 여전히 내 키 풀 그런 위해 영화 마지막 테스트 (서두르지 하는 것이 아니라, 나 같은 파운드).