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Aluminum Nitride has a coefficient

Aluminum Nitride has a coefficient of thermal expansion and electrical insulation properties that closely matches that of Silicon wafer material, making it an excellent material for electronics applications where high temperatures and heat dissipation is often a problem.

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알루미늄 질 화물은 실리콘 웨이퍼 소재의 일치 하는 열 확장 및 전기 절연 속성의 계수 전자 응용 프로그램에 대 한 훌륭한 소재 어디에 높은 온도 열 분산은 종종 문제가 있습니다.

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질화 알루미늄 밀접 고온 방열 종종 문제 전자 애플리케이션에 그것 우수한 물질을 해당 실리콘 웨이퍼 재료와 일치하는 열팽창 및 전기 절연 특성의 계수를 갖는다.

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질화 알루미늄의 열팽창 계수 · 전기 절연 성능, 밀접하게 서로 일치하는 실리콘 晶片 재료, 이 때문에 전자 응용 높은 온도 및 열 손실 종종 하나의 문제를 매우 훌륭한 재료.

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