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An Ardentec probe card engineer fou

An Ardentec probe card engineer found a damage on square type probe card, which is around PCB guide pin hole. Particles from this damage on PCB substrate can play around the probe card and production wafers and have a possibility to stick on wafer surface by causing wafer damage as well as probe card damage. Therefore, probe card team performed the deep-dive analysis on this problem. To escalate the problem and address solutions.

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Ardentec 프로브 카드 엔지니어 광장 유형 프로브 카드, PCB 가이드 핀 구멍 주위에 손상 발견. PCB 기판에이 손상에서 입자 프로브 카드 놀 수와 생산 웨이퍼 프로브 카드 손상 뿐만 아니라 웨이퍼 손상을 초래 하 여 웨이퍼 표면에 붙어 가능성이 있다. 따라서, 프로브 카드 팀이이 문제에 깊은 다이빙 분석을 수행합니다. 문제 및 주소 솔루션 확대

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Ardentec 프로브 카드 엔지니어는 PCB 가이드 핀 구멍 주위에 사각형 타입 프로브 카드에 손상을 발견했다. PCB 기판에 손상이 입자는 프로브 카드와 웨이퍼 생산 놀러 웨이퍼의 손상뿐만 아니라, 프로브 카드의 손상을 초래하여, 웨이퍼 표면에 부착하는 가능성을 가질 수있다. 따라서, 프로브 카드 팀은이 문제에 대한 심층적 인 분석을 수행 하였다. 문제 및 주소 솔루션을 확대합니다.

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ardentec 간섭하지 카드 한 것을 손해 기사 한 형 간섭하지 카드 약 지도, 이 판 구멍.알 수 있습니다. 이 회로 기판 대한 조사 카드 놀고, 생산 영화, 수도 끝까지 인한 피해 표면 영화 같은 카드 손해 된다.그래서 된다. 카드 단체는 이 문제를 깊이 분석.업그레이드 및 주소 문제를 해결할 수 있다.

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