To minimize the loss of fungal hyph

To minimize the loss of fungal hyphae and spores during conventional specimen preparation for scanning electron microscopy, leaf fragments (5  10 mm2) were excised from the dried leaves, mounted on a metal stub with double-sided copper tape, and coated with platinum using a sputter-coater (SCD 005; BAL-TEC, Balzers, Liechtenstein) (Paudyal and Hyun, 2015).

결과 (한국어) 1:

스캐닝 전자 현미경 검사 법에 대 한 기존의 견본 준비 동안 곰 팡이 균과 포자의 손실을 최소화 하기 위해 잎 조각 (5  10 mm2) 마른된 잎에서 excised, 이중 양면 구리 테이프와 금속 스텁에 탑재 되었고 스퍼터 coater (SCD 005;를 사용 하 여 백 금 코팅 BAL-TEC, 목가적인, 리히텐슈타인) (Paudyal 고 현, 2015).

결과 (한국어) 2:

주사 전자 현미경, 건조 된 잎에서 적출 잎 조각 (5  10 MM2)에 대한 통상적 인 시료 제조 과정 진균 균사 및 포자의 손실을 최소화하기 위해, 양면 구리 테이프 금속 스터브에 장착하고, 사용 백금으로 코팅 스퍼터 코터 (SCD 005; BAL-TEC, 발저 스, 리히텐슈타인) (Paudyal와 현, 2015).

결과 (한국어) 3:

이 손실을 줄일 균사 포자 준비 동안, 일반 샘플 전자 현미경, 잎 세션 (5  10 ~) 모두 삭제됐더라고요 마른 잎, 설치된 금속 짧은 양면 구리 테이프, 백금 도금 장치 사용 (사인은 5; bal-tec, balzers, 리히텐슈타인) (paudyal, 현, 2015년).